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国产最强芯片！小米玄戒O3已开启规模化量产_我的网站

一 |     　　近期，中国科研人员研发了一款“仿生电子皮肤”，引起各界关注。    8月24日消息，日前小米集团总裁卢伟冰在电话会议中透露，公司自研芯片业务取得重大突破，去年推出的玄戒O1芯片已在三款终端设备上实现超百万级出货量。     时隔1年多时间，小米又一款自研芯片玄戒O3正式登场，官方宣布这颗芯片已正式进入规模化量产阶段。这款“皮肤”突破传统材料局限，兼具柔软轻薄的仿生特性与高精度传感能力，依托多模态触觉模型，可精准识别压力、温度、滑动轨迹等多维物理信号。    
小米15S Pro首发玄戒O1     据悉，玄戒O3基于先进的3nm工艺制造，芯片面积为133平方毫米，晶体管数量达到240亿，规模较前代增长26%。未来，随着技术逐步成熟，还可应用到车载智能座椅、智能家居、智能穿戴等领域。其安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC，定位为小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC。          CPU方面，玄戒O3采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。

二 | 　　作者：屈彦 周畅 周牧 张长涛 章天鸣　　音视频部制作。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，带来跨代式升级，性能大幅提升85%，功耗降低64%。此外，玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。    更重要的是，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。    不仅如此，玄戒O3还实现了全模块All in AI，CPU增加双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR单元，DPU内置硬件AI超分辨率单元，ADSP内置AI引擎。无论在端侧AI性能、硬件级超分插帧还是夜景视频降噪方面，玄戒O3都将实现全面进化。

三 |     针对功耗和流畅性，玄戒O3进行了大量优化，采用玄戒统一融合总线架构和顶层金属走线等技术，实现行业领先的82ns静态时延表现。这颗芯片由小米18 Fold和小米平板9 Pro Max首发搭载，相关终端将在9月正式登场。     官方强调，今年小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代，即高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造AI算力底座。

四 | 玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。     

五 |

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Published on:06:46:56